Mj k21 doske pcb zariadenie pre iphone x xs max doska bga čipy polohy spájkovanie desoldering reballing platforma Výpredaj!

MJ K21 Doske PCB Zariadenie pre iPhone X XS MAX Doska BGA Čipy Polohy Spájkovanie Desoldering Reballing Platforma

Sku: g116330

(0 Recenzie)

Novinka

€21.25

Vložiť do košíka

Nástroje

Popis
Recenzie

Popis:

MJ K21 iPhone Doske Zariadenie pre iphone X XS MAX Doska BGA čipy polohy / spájkovanie / desoldering / reballing opravy platformu, multifunkčný iPhone PCB Držiak pre iPhone X/XS/XS MAX vysokým teplotám základnej dosky, oprava platformu ponúkne najlepšie pomoci pre profesionálnych ericsson opraviť držiteľ.

MJ K21 iphone X XS MAX základnej Dosky Zariadenie na Chladenie Spájkovanie DPS Držiteľ

Funkcie:

1. MJ K21 PCB opravy platforma využíva teplo vedenie z čistej medi, ako sa vyhnúť tin-nastúpila na zadnej IC mobilný telefón na doske, sa vzťahujú tepla vedenie nálepke na zadnej strane IC na základnej doske, aby sa zabránilo kovové priamo dotýka IC a spôsobiť IC škody, čistej medi tepla vedenie bloku nie je obrátiť priamo na základnej doske

2. MJ K21 PCB opravy platformu pridané CPU polohy štruktúry. Žiadne ručné umiestnenie potrebné, zlepšiť úspešnosť.

3. MJ K21 PCB opravy platforma navrhnutá s integrovaným vrstvy cínu výsadbu funkciu. Presné šablóny sú vyrobené popredným svetovým laserovej technológie.

4.MJ K21 PCB opravy platformu pridané doske vrstva oddelenie a určenie polohy inštalácie štruktúry.

5. Navrhnuté s presnosťou určenia polohy stĺpec, bude to robí efektívne opravy na oddeľovanie, spájkovanie a inštalácie.

6. Čistej medi tepla vedenie materiál sa zaoberá špeciálny proces tak, aby povrch, farbu bude mať nový.

7.Použiť importované syntetický kameň materiály, počet testovacích a lepšiu presnosť spracovania s 500 stupeň vysokej teploty, priame vykurovanie, odolné a bez deformácie

Štítky: kapela iphone xs, xsmax moc, bga čip držiteľ, bga nastaviť, id iphone xs, bodové zváranie zariadenie, bga jig, bga reball držiteľ, zariadenie na zváranie častí, držiteľa pcb.